业内消息称中国台湾IC设计公司毛利率面临下行压力

来源:C114通信网    时间:2021-11-16 17:42    发布者:杜玉梅  阅读量:19698   

互联网

业内消息人士称,伴随着纯代工厂再次提价以反映其晶圆厂产能持续紧张,许多中国台湾地区IC设计公司发现维持毛利率越来越困难。

业内消息称中国台湾IC设计公司毛利率面临下行压力

据digitimes报道,消息人士指出,无晶圆厂芯片制造商,尤其是那些专门从事显示驱动器IC的制造商,已经看到他们的客户不愿意接受进一步的价格上涨。全球铸造行业生产能力的持续短缺不仅危及汽车等下游市场的供应,还对集成电路设计公司的R&D活动产生不利影响。韩媒指出,主要原因是代工厂的多项目晶圆服务越来越难。。

对于联发科,瑞昱半导体和联咏科技等一线企业而言,他们更有能力提高报价,并将设法在成本上升和供应链挑战的背景下,在利润增长方面超越台湾地区规模较小的同行消息人士说道

郑重声明:此文内容为本网站转载企业宣传资讯,目的在于传播更多信息,与本站立场无关。仅供读者参考,并请自行核实相关内容。