据中国台湾《经济日报》3月2日报道，台积电负责日本熊本厂的子公司 JASM 社长堀田佑一在当地演讲时表示，日本熊本新厂规划将于今年4月开工建设，2023年9月竣工，预计2024年12月开始出货。
报道称，因新增投资者与日本政府支持，该厂资本支出将从约 70 亿美元拉升至 86 亿美元，月产能也会由原先的目标 4.5 万片提升为 5.5 万片。无论是5G终端，还是5G基站，或者是云计算，对芯片的共同需求是高能效比，高集成度。对终端，能效决定了电池使用时间；而对5G基站，能效决定了运营的成本。系统和应用对能效比和集成度不断提出的更高要求，推动集成电路工艺的不断发展。通过不断地工艺微缩，我们得以不断改进芯片的性能，功耗和集成度。。
该工厂将是台积电在日本的第一家芯片制造工厂，2020 年台积电 4.7% 的营收来自日本公司此举也意味着，台积电的建厂战略发生了重大转变数十年来，台积电一直将大部分生产维持在家乡
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