iPad和iPhone机型有很多共同的组件包括核心和外围芯片

来源:IT之家    时间:2021-11-08 18:34    发布者:顾晓芸  阅读量:10736   

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据供应链人士透露,伴随着供应商增加产量,10月初出现的iPhone 13系列IC元器件短缺问题正在逐步缓解,预计装配工将在明年2月前加紧生产,以满足终端需求。

iPad和iPhone机型有很多共同的组件包括核心和外围芯片

Digitimes报道称,据消息人士透露,渠道分销商正看到消费者喜欢的iPhone 13机型库存仍供不应求,但伴随着装配工将IC库存增加2—4周,他们的产量和出货量都在增加,这一差距正在逐渐缩小。全新iPhone13系列将于今晚8:00进行预购,并将于9月24日正式发布。

根据消息显示,包括叶文科技在内的IC分销商不断补充库存,以满足苹果设备装配工等下游厂商的需求,但其库存仍落后正常水平2—4周。起步价5199元。感兴趣的IT家朋友可以提前设置闹钟。。

此前有消息称,在过去的两个月里,iPad的产量比苹果原计划减少了50%,旧iPhone的零部件也在转移到iPhone 13上根据消息显示,iPad和iPhone机型有很多共同的组件,包括核心和外围芯片这使得苹果在某些情况下可以在不同设备之间传输组件

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