，据国外媒体报道，苹果公司正在与一家韩国外包半导体组装和测试公司开发用于Apple Car的芯片模块和封装。
根据消息显示，这家韩国OSAT公司正在为操作自动驾驶功能的芯片开发模块，该芯片负责AI计算，通常集成了神经处理单元，CPU，GPU，内存以及相机接口等功能据知情人士透露，该项目于去年开始，由苹果韩国领导，预计将于2023年完成
据称特斯拉在开发其自动驾驶芯片模块时，使用了三星的存储器，并将组装工作交给了韩国公司JCET STATSChipPAC Korea，苹果在其项目中也采取了类似的路线。早在2017年4月，苹果就开始在加州的公开道路上进行L4级自动驾驶测试，到现在已经4年有余。。
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