消息称意法半导体未来将进军10nm工艺

来源:IT之家    时间:2022-12-14 22:07    发布者:安远  阅读量:16672   

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半导体分析师Dylan Patel表示,意法半导体未来将进入10nm工艺,但考虑到提到的晶圆厂要到2026年才能满负荷生产18nm工艺,实现10nm工艺的具体时间可能会晚一些。

消息人士透露,意法半导体每个月会生产5万片18nm FDSOI的晶圆,之后会转向下一个节点,采用10nm工艺意法半导体晶圆厂将与GlobalFoundries合作生产

本站了解到,今年7月,意法半导体和辛格宣布投资57亿欧元在法国建设新的半导体工厂新工厂位于法国意法半导体kroll现有的12英寸300毫米晶圆厂附近它将雇用1000名员工,并将获得法国政府的大量财政支持目标是到2026年满负荷生产,届时年产能将达到620,000片300毫米晶圆

今年第三季度,意法半导体净营收43.2亿美元,毛利率47.6%,营业利润率29.4%,净利润11.0亿美元业务展望方面,意法半导体2022年第四季度公司指引如下:预计净营收44.0亿美元,环比增长约1.8%,毛利率约47.3%

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